本產(chǎn)品外殼由精制模具，高級(jí)防腐耐高溫材料壓注而成，內(nèi)部封裝射頻卡芯片，經(jīng)灌充環(huán)氧樹脂，通過(guò)超聲波焊接組合而成。
特點(diǎn)：
·外觀小巧玲瓏，堅(jiān)固耐用，不掉色。
·產(chǎn)品防水，防震，防腐蝕。
·規(guī)格：25MM*7MM
·可封裝芯片:EM4100、EM4102、NTAG203、NTAG213、NTAG215、NTAG216、EM4305、TK4100、T5557、Hitag1、Hitag2、HitagS、Mifare1 S50、Mifare1 S70、Ultralight 10、DESFire41、ICODE1、ICODE2、Ti2048、Ti256、SR176、INSIDE2K、LRI2K、LRIS2K
應(yīng)用：適用于設(shè)備管理，產(chǎn)品識(shí)別，防偽，電力巡檢，巡更，一卡通系統(tǒng)等